उच्च घनत्व वाले BGA पैकेज किए गए सिंगल-चिप स्टोरेज उत्पादों में फ्लैश कंट्रोलर, FLASH चिप्स और अन्य घटक एक में एकीकृत होते हैं, जिनकी स्टोरेज क्षमता 1TB तक होती है,उच्च क्षमता और प्रदर्शन घनत्व लघुकरण परिदृश्यों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है जैसे कि हैंडहेल्ड टर्मिनल और एम्बेडेड मदरबोर्ड.
मॉडल | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
एनएंड फ्लैश | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
क्षमता | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
सीई | 1 | 2 | 4 | 4 |
पढ़ने की गति | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक |
लिखने की गति | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक |
परिचालन तापमान |
-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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ईपी | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
पैकेजिंग विनिर्देश | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
आकार | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |