मॉडल | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
एनएएनडी फ्लैश | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
क्षमता | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
सीई | 1 | 2 | 4 | 4 |
पढ़ने की गति | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक |
लिखने की गति | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक |
परिचालन तापमान |
-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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-25°C से 85°C
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ईपी | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
पैकेजिंग विनिर्देश | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
आकार | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
ईएमएमसी चिप का तकनीकी विवरण
पिन परिभाषा
पीसीबी डिजाइन विचार
ईएमएमसी चिप्स के फायदे
मोबाइल उपकरणों के लिए उपयुक्तता
डेटा सुरक्षा और विश्वसनीयता
संक्षेप में, ईएमएमसी चिप्स आधुनिक मोबाइल उपकरणों में अपनी उच्च दक्षता, विश्वसनीयता और आसान एकीकरण के कारण एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।