कठोर परिस्थितियों में काम करने के लिए डिज़ाइन किया गया, मजबूत निर्माण के साथ जो डेटा हानि के जोखिम को कम करते हुए लंबे समय तक चलने वाले प्रदर्शन को सुनिश्चित करता है।
अत्यधिक तापमान (आमतौर पर -40°C से +85°C) में कार्य करने में सक्षम, जिससे यह बाहरी और औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
कई औद्योगिक-ग्रेड eMMC समाधानों में ऐसी विशेषताएं शामिल हैं जो अचानक बिजली की हानि के दौरान डेटा भ्रष्टाचार के खिलाफ सुरक्षा करती हैं, जिससे विश्वसनीय डेटा संरक्षण सुनिश्चित होता है।
एक छोटे आकार के कारक में एकीकृत, एम्बेडेड प्रणालियों और उपकरणों में अंतरिक्ष के कुशल उपयोग की अनुमति देता है।
ऊर्जा कुशल होने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो इसे बैटरी संचालित उपकरणों और अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाता है जहां ऊर्जा संरक्षण महत्वपूर्ण है।
विभिन्न प्रकार की एम्बेडेड प्रणालियों के साथ संगत, मौजूदा डिजाइनों में सीधे एकीकरण की सुविधा।
अक्सर प्रासंगिक उद्योग प्रमाणपत्रों को पूरा करता है या उससे अधिक होता है, जिससे ऑटोमोटिव, चिकित्सा और दूरसंचार जैसे क्षेत्रों में विनियमित अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्तता सुनिश्चित होती है।
जबकि औद्योगिक-ग्रेड eMMC उपभोक्ता-ग्रेड विकल्पों की तुलना में अधिक प्रारंभिक लागत पर आ सकता है, इसकी स्थायित्व और विश्वसनीयता उच्च मात्रा में स्वामित्व की कुल लागत को कम कर सकती है,दीर्घकालिक अनुप्रयोग.
मॉडल | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
एनएएनडी फ्लैश | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
क्षमता | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
सीई | 1 | 2 | 4 | 4 |
पढ़ने की गति | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक | 330MB/s तक |
लिखने की गति | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक | 240MB/s तक |
परिचालन तापमान |
-40°C~85°C/-45°C~105°C
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-40°C~85°C/-45°C~105°C
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-40°C~85°C/-45°C~105°C
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-40°C~85°C/-45°C~105°C
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ईपी | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
पैकेजिंग विनिर्देश | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
आकार | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |